闻泰(闻泰科技最新公告)

本报记者 陈伊凡 上海报道 半导体产业近日消息连连，大基金二期的实质投资在3月底开始进行。中国规模最大的集成电路制造企业中芯国际，也在5月5日晚宣布申请科创板上市。

“大基金应该旗帜鲜明地引导资本投入到半导体行业。”作为深圳市集成电路产业协会执行会长，刘志翔对清华校友和海归团队创办的新材料、人工智能和半导体等“硬科技”项目情有独钟。而过去20年在中美高新技术领域的创业、投资和操盘并购的经历，也打磨着他对半导体行业的认知和理解。最近，他就正忙着在微博上连载芯片发展史。

资本市场对半导体行业的引导，是刘志翔发来的一条条微信语音中的高频句。因为“只有科技行业形成财富效应，才能吸引到更多优秀的技术和管理人才，甚至包括世界一流的专家团队。”这个观点与此前清华大学经济管理学院教授魏杰提出的第三次“科技造富时代”不谋而合。

如今，国家大基金在“打方向灯”，一期总规模1387亿元，最终撬动的社会投资5150亿元。而随着科创板的开板、创业板推出注册制，资本市场也确实在逐渐向适合科技企业发展的方向“转弯”，但在这个过程也出现了“拥堵”、指标僵化等问题。

此前，国家集成电路产业发展投资基金股份有限公司总裁丁文武就曾公开指出，各地在发展IC产业时，要避免“遍地开花”开工厂，要避免低水平重复和一哄而上形成泡沫。

在刘志翔看来，中国芯片行业还处于群雄混战阶段，很多细分领域尚未出现霸主，但通过资本市场并购整合，可能经过30年的产业充分发展，市场上只剩下不超过十家芯片巨头。

尽管资本市场向科技企业倾斜是好事，但刘志翔认为在审核机制上还需要相关调整，如今大部分的审核中，财务指标占很大比重。而芯片项目的投资，不能简单靠市盈率和市值来衡量。由于市场空间巨大，赛道基本明确，目前被英特尔、三星、高通、台积电等半导体国际巨头所主导的细分领域，关键还是要看公司的技术实力，包括技术团队的专业背景、项目经验和知识产权等。

珠三角的机遇和挑战

珠三角作为改革开放后崛起的“世界工厂”，其完整的供应链缩短了电子产品的迭代时间，国际化的专业分工与合作、开放和创新的氛围，与美国硅谷相似，并孕育出了华为、腾讯、迈瑞、大疆、中兴通讯等一批科技明星企业。这里是否有望成为未来中国半导体产业发展的重镇？

经济观察报：梳理大基金投资发现，投资主要集中在长三角，珠三角的投资越到后期越多，为什么会形成这样的投资格局？

刘志翔：这个现象和中国半导体产业的发展历程有很大关系，早期的半导体研发以国防应用为主。

1982年，国务院成立大规模集成电路领导小组，并提出分别在京津地区建立北方基地和在长三角地区建立南方基地。

1986年，电子工业部出台集成电路行业规划，开始在上海和北京建设南北两个微电子基地。当时，珠三角地区的产业还主要是“三来一补”的低端制造业。与北京和上海相比，珠三角地区长期缺乏半导体产业相关的科研院所，专业人才和制造基地。

早期大基金投资的项目主要集中在长三角。1995年，国务院开始在上海实施加快集成电路发展的“909工程”，并成立合资企业上海华虹NEC来承担芯片生产线建设。在北京也成立了华虹集成电路设计公司。后续的“909工程”升级改造建设也基本上以上海地区为主。上海顺势把集成电路作为“聚焦张江”的重点产业。

随着国务院18号文的发布，2000年中芯国际在上海建设芯片代工厂, 2001年展讯创始人武平和陈大同率领30多位海归芯片设计专家在上海研发手机芯片，2004年中微公司创始人尹志尧带领30多位半导体设备专家在上海研发65纳米刻蚀设备，以上海为核心的长三角逐渐形成了国内半导体产业链最完整的地区，并集聚了的大量芯片公司和技术人才。

2001年中国加入WTO后，珠三角电子产业发展迅速，承接了很多跨国公司的OEM代工订单，国际化程度较高。研发产品也逐渐从低端的消费电子向中高端的通讯设备和终端提升，并成为世界电子产品制造重镇。很多公司成为苹果手机或华为手机产业链的关键供应商。

相比长三角的芯片制造优势，珠三角具备明显的市场优势。华为、中兴通讯和比亚迪等整机厂商，都开始在内部成立芯片研发部门，一方面可以通过替代进口芯片节省采购成本，另一方面也可以设计新功能来提升产品竞争力。

华为的海思现在已经成长为全球第五大芯片设计公司，带动深圳地区的芯片设计产业位居全国首位。珠三角以民营企业为主，以市场化和国际化为导向来布局产业，粤港澳大湾区对标美国硅谷，营造开放和创新的氛围，积极整合优势资源来促进自主创新和产业升级。

近期广州南沙举行了海芯项目晶圆厂奠基仪式，项目发起人为原摩托罗拉中国区总经理陈永正，中芯国际创始人张汝京应邀参加，标志着珠三角正在加强半导体产业链的综合布局。深圳有望出台对科技企业创始人更好保护的“同股不同权”政策,加强与国际接轨的灵活措施，来吸引国际化芯片项目团队。

经济观察报：您怎么看半导体地方项目的碎片化、同质化的问题？

刘志翔：近年来出现了“半导体投资热”，很多地方对芯片项目的招商情有独钟。但不同芯片项目的市场竞争和技术路线差异很大，有必要在国家层面进行一些规划和协调。

有些芯片项目虽然在技术上比较成熟，但市场已经饱和，如果几个地方同时上马，就会造成资源分散、同质化和低水平竞争。毕竟，我们在芯片管理和技术人才方面缺口还很大。

另外，有些地方的芯片项目是雷声大雨点小，在资金不到位和技术不成熟时就高调宣传，实际上项目很难落地。对于半导体项目投资，需要专业团队的判断和投后服务。地方产业资本可以作为母基金成为专业风险投资基金的LP。LP要相信专业机构GP，不要盲目干预投资决策，造成不必要的麻烦。

目前，中国的芯片行业还处在群雄混战的早期阶段，很多细分领域尚未出现霸主，但将来会有通过资本市场并购整合的过程。

很可能经过30年，中国半导体产业充分发展起来后，市场上只剩下不超过十家芯片巨头存在。只有这样，我们才有实力与国际芯片巨头竞争。通讯行业的两个巨头华为和中兴通讯、互联网行业的BATJ，都是行业整合的结果，芯片行业也不例外。

大基金的资本引导

梳理A股市场上大基金所支持的半导体上市公司发现，许多公司市盈率很高，这样的现象对于发展半导体产业来说是否合理？市盈率或市值能否衡量科技公司的价值？

经济观察报：您怎么看“半导体企业要发展还是应该放到市场中历练”这个观点？大基金在产业发展中扮演什么角色？

刘志翔：芯片行业是一个对人才和研发要求非常高的行业。受限于巴黎统筹委员会和《瓦森纳协定》对中国的技术限制，一直到90年代，中国大陆的半导体产业在人才和研发方面与发达国家差距很大。

当时国内的很多芯片项目是以逆向工程的方式来模仿国外的产品，工艺也比较落后。上世纪80-90年代，随着一批大陆留学生在美国、日本和欧洲从事半导体的学习、研究和工作，并在2000年后一批海归人才相继回国创业和工作，极大地提升中国大陆半导体产业的技术水平。

经过20年发展，中国半导体行业有了很大进步，但与发达国家相比，中国半导体产业链并不完整，在半导体设备和关键材料领域国产化程度较低。除华为海思外，大部分中国芯片企业的产品处于中低端，技术含量低，缺乏自主知识产权，毛利较低，很难与国际巨头在市场上竞争。

随着2018年的中美贸易摩擦，大家逐渐意识到科技的短板和芯片自主可控的重要性，对于5G，人工智能，智能驾驶和新基建相关的科技产业，芯片就相当于“粮食”。各国对粮食安全都高度重视，很多国家都是通过巨额补贴来保障粮食安全。

半导体企业的成长壮大需要经过市场的历练，但早期的扶持也是非常关键的。很难想象没有华为的扶持，海思能有今天的规模和竞争力。

大基金在中国半导体产业的发展中应该起到一个压舱石的作用，应该作为耐心资本，系统布局半导体全产业链的创新公司，并长期持有，在资本市场上形成赚钱效应, 引领更多的社会资本投资半导体项目。

长期以来，中国在半导体领域的年度投资额甚至低于韩国三星一家公司。毕竟，半导体产业特点之一是资本密集，充足的资本投入是半导体产业发展的前提。国家一直强调要资本市场服务实体经济，要有效利用股票市场支持实体经济中科技企业的发展。

经济观察报：并购模式、政府大力支持模式和完全通过市场发展的模式，哪一个是未来比较合适中国半导体产业的发展路径？

刘志翔：其实这几条路径并不冲突，企业可以根据自身的优势资源，来选择发展方式。

首先，并购的路径，对于企业的管理层要求比较高，既要有并购整合的能力，又要能得到资本支持。近几年快速崛起的通讯芯片巨头博通，其实就是通过一系列并购交易，实现业务和规模的快速扩张。

紫光、闻泰、韦尔和君正等近年来都有并购交易，资本市场也积极支持科技企业通过并购做大做强。当然，并购整合失败的案例也不少，需要管理层应对好风险，尤其要避免并购后核心技术人员的流失。

其次，如果能够得到政府支持，类似于京东方这种发展模式，适用于技术和资金密集、周期性比较明显的行业，如存储行业或者显示行业。武汉长江存储和合肥长鑫存储都得到了地方政府的产业基金大力支持。在行业低迷时竞争也会非常惨烈，企业需要有充足的资本来抢占市场份额。

最后，半导体的众多细分领域是随着市场变化需要不断创新迭代。每一轮技术变革都会为芯片行业带来新的发展机遇，汇顶科技就是抓住了智能手机指纹识别的商机而异军突起。同时，“创新者窘境”也会让墨守成规的科技公司陷入困境。对市场机会的判断和技术创新能力对大多数芯片公司的发展至关重要。

经济观察报：去年是大基金一期收官之年，怎么理解其投资的上市公司中，有的公司市值在去年增加将近4倍之多？

刘志翔：对于高科技行业，尤其是处在快速发展期的芯片企业，不应该用传统成熟行业的市盈率、市值来衡量。这方面我们应该学习美国资本市场对于高科技企业的偏好。如果这个高科技企业所在的行业发展空间足够大，并且本身还在快速发展，就不应该简单用市盈率来衡量。

中国半导体正面对重构全产业链的机会，发展空间很大，国家提出“举国体制补科技短板”。在这样的大背景下，要引导社会资本投资二级市场的半导体企业，并且要理解和呵护科技股在二级市场有一定程度的泡沫，只有这样中国的芯片企业才会发展壮大。

回看美国在2000年前后在二级市场创造的互联网科技泡沫，极大刺激了美国科技企业的发展。今天美国的科技巨头都是20年前在那个时候发展起来的。因为在二级市场有赚钱效应，在一级市场的风投VC和PE才会去投资科技公司。

只有形成这样的财富效应，才能吸引到更多高端技术人才、管理人才加盟，推动行业发展。这些人才大部分在美国、欧洲或者日本待遇就很高，如何吸引他们愿意参与到中国半导体行业，需要给他们较高的回报。大基金应该旗帜鲜明地引导资本投入到半导体行业。

国际经验的借鉴

如果看日本的半导体产业发展，政府牵头组建的技术联盟起到了关键作用，日本政府要求大公司和财团加入，并共享技术，极大促进了日本半导体的发展。2000年之前，中国半导体的技术水平和产业规模与美国，欧洲和日本等发达国家相比有很大差距。

2000年6月25日，国务院发布18号文件，鼓励软件产业和集成电路产业发展，情况有所改观。以中芯国际和展讯为代表的海归技术团队提升了中国半导体的研发实力。但即使现在，中国国内仍未形成行之有效的半导体技术联盟，技术共享机制并不完善。

经济观察报：日美韩等国扶持半导体的政策和产业发展路径有何异同？

刘志翔：美国是半导体的发源地。源头创新和IP保护是美国芯片产业的特点。美国国家科学基金会（NSF）和国防部高级研究计划局（DARPA）为芯片研究项目提供了资金支持。早期美国芯片公司的产品主要用于政府推动的军事，航空和大型计算机行业。

后期在硅谷风险投资和资本市场的助力下，美国芯片产品开始面向个人电脑、互联网和移动通讯市场。1993年美国实施“信息高速公路计划”，催生一批全球芯片行业龙头公司。同时，美国还会定期举办半导体行业的国际学术会议，吸引全球的专家学者发布最新的研究成果。

日本最重要的是要求共享技术成果。1976年，日本开始“DRAM制法革新”国家项目，政府牵头，联合东芝等大企业设立VLSI(超大规模集成电路)研究所，通产省投入巨额补助，要求共享技术成果。1986年，日本半导体公司的DRAM芯片市场份额超过80%，实现了半导体设备国产化，并超过美国，成为全球最大的半导体生产国。当然，这也导致美日产生贸易摩擦。

在美日贸易摩擦期间，以三星为代表的韩国财团趁日本经济泡沫破裂、大幅降低半导体投资之际，加大力度高薪引进日本DRAM技术专家，在研发上取得很大突破。三星凭借韩国政府支持和资金优势，采用“逆周期投资”的策略，在半导体行业低迷时加大投资来抢占DRAM市场份额。

经济观察报：我们可以借鉴哪些国外经验？

刘志翔：中国半导体产业要想实现弯道超车，就应该借鉴国外的发展经验。

学习美国的源头创新和IP保护。国家科研经费应该加大对半导体前沿技术的投入，同时应提供资金吸引更多的半导体国际学术会议在中国举办,提升从业人员的研发水平。学习美国的科技投资偏好，由大基金引导风险投资和引导资本市场关注优秀半导体项目，帮助半导体企业吸引创新所需的高端国际化人才和资金。

学习日本的VLSI国家项目，由政府牵头组织龙头企业和科研院所联合攻关半导体的核心技术，并要求研究成果共享，来全面提升中国芯片公司的技术竞争力。学习三星的“逆周期投资”策略，对于周期性明显，资本和技术密集型的存储类芯片项目，应该敢于在市场低迷时投资，高薪聘请技术专家，抢占市场份额，培育出世界级龙头企业。

半导体是跨学科的高科技产业，我们要学习美国和日本的半导体全产业链布局，从系统设计、EDA工具、生产设备、封装和测试、材料制备和工艺开发，综合提升中国半导体的产业创新能力。借鉴美国的“信息高速公路计划”和韩国的CDMA移动通讯策略，在5G和新基建的投资建设中，支持中国芯片公司做大作强，实现跨越式发展。

除了学习国外的成功经验，日本半导体产业由于日本房地产泡沫和经济泡沫破裂而导致的衰退也值得我们警惕。如果中国房地产价格居高不下，社会资本争相去炒房，则会推高半导体产业的运营成本，降低国际竞争力。