压延铜箔(压延铜箔生产工艺)

一般在01001之间，越薄越宽的就越不好生产出来价格越就越贵压延的意思就很好理解的哦，把这两个字分开来就明白了，铜块受到压延机的压力就会向前后的方向延伸出去和擀面是一个原理相比电解铜箔来说压延铜箔；因为刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁单位为1oz平方英尺，意思就是1oz铜箔能压成多少平方英尺的铜箔这个是pcb产业的规定习俗，简称1oz楼上说的对1oz=35微米大约值希望这个能帮到你。

我们是专业做铜箔的 就是压延 分条 背胶 切片的没什么污染，但是你如果说的是覆铜箔的话那就对环境有危害了，毕竟要在铜箔上覆一些塑胶，这样塑胶加温会有对人体危害的气体放出百度转；他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔这种方法的创造，要比压延法生产起铜箔更加方便，因此，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮装饰上 1955年在Anaconda公司中曾开发。

覆铜板表面的铜箔是紫铜，电子级铜箔纯度997%以上，厚度5um105um，分为压延铜箔和电解铜箔；紫铜箔即为纯铜箔，电解铜箔和压延铜箔指的是制备方法不同，紫铜箔既可以是电解铜箔得到也可以是压延铜箔得到。

压延铜箔生产工艺

现在市场上的铜箔有分压延铜和电解铜，正反面应该是差不多吧，上面有黑色的，可能会是氧化了，也有可能是杂质，一般的压延铜，纯度达到了999%，电解铜就少一些铜箔这东西不能用手直接触摸，手上有汗，会加速它对氧化。

你好那要看你问的具体是哪个方面的材料了，若是铜箔的话分电解铜箔和压延铜箔，压延铜箔具有较高的延展性级耐弯曲性，一般用在耐弯曲的FPC板上而电解铜箔由于是用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利於精细。

一PCB厂制程因素 1铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌俗称灰化箔及单面镀铜俗称红化箔，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜客户线路设计。

压延铜箔和电解铜箔

这个一般用电解铜标箔STD都可以或者红化铜箔，黑化铜箔都OK主要还看PCB制作或后期主板运行这块是否需要耐高温对导电性能是否有要求6um35um的厚度都有现在电解铜的价格和压延铜的价格相当，甚至压延铜的价更低。

压延铜箔成本高，在生产过程中需要耗费大量的产能。

涨280元吨 ，好铜升190元吨今现货铜跌850元，废铜跟跌800元吨附近期盘继续回落，市场恐跌跟跌心态加重。

不仅如此，该类产品在工业用的计算器相关的通讯设备还有民用的电视机以及录像机等都有很广泛的应用目前世界市场中对电子级的铜箔需求量日益增加铜箔厚度 铜箔可分为压延铜箔RA铜箔和电解铜箔ED铜箔，铝基板铜箔。

你是做光电背光源的吧1CuNi，Au的含量对机械机能几乎无影响，FPC中NI，AU的作用是增加导电性能 2影响FPC机械性能的要素主要是2个FPC基材的材质分为电解铜和压延铜，其中压延铜机械性能较好第二个要素是PE。

柔性印制电路板的材料三铜箔 铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔Rolled Copper Foil或电解铜箔Electrodeposited Copper Foil压延铜箔的延展性抗。

电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的必须是纯铜铜和银的化学成份要大于9995 首先，铜和硫酸反映，生成硫酸铜溶液，在专业的电解设备中，电解出铜箔生箔，再进行表面处理粗化处理，耐热层处理，防氧化。

问题简单1PCB板国标的铜皮厚度主要是35um50um70um三种 2对于铜皮厚度为150um的PCB板，厂家基本都是采用加镀处理，此工艺难度高，一般厂家不愿意制作且成本超贵，不适合大批量生产 建议对于特大电源的模块走。