002618丹邦科技(002618丹邦科技股票历史行情)

PI薄膜性能优越，下游应用领域广泛

PI薄膜性能优越，下游应用领域广泛。聚酰亚胺的产品形态包括薄膜、泡沫、纤维、光敏型聚酰亚胺与聚酰亚胺基复合材料等，其中PI薄膜占比超过70%，是聚酰亚胺产业最重要的产品形态。PI薄膜的制造需经过树脂聚合、流涎铸片、定向拉伸亚胺化和后处理等生产工序，产品具有高耐热性、强机械性能、低介电常数和低膨胀系数等优异特性，被誉为“黄金薄膜”，下游广泛应用于消费电子、高铁、风电、航空航天和柔性显示等高新技术产业领域。

国外巨头占据市场主流，国内产能逐步跟进

国内PI薄膜起步较晚，产能、工艺、技术等多方面与国外巨头均存在差距。由于先进生产技术多为美、日、韩等国家掌握，国内主要以生产低端电工PI薄膜为主，高端产品仍依赖进口。近年来，随着国内技术和资本不断积累，多家新材料企业陆续投产PI薄膜，国内产能逐步扩大。

从全球市场来看，包括 美国杜邦公司、日本钟渊化学工业株式会社、日本东丽株式会社、日本宇部兴产株式会社和韩国SKC Kolon PI公司在内的美、日、韩企业占据了整个行业近80%的产能。近年来，国内专业制造商加速发展，国产化PI薄膜逐渐实现进口替代，其中，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司产品销量的全球市场占比约6%，标志国产PI薄膜厂商正式跨入全球竞争行列。

预计国内市场规模达72.4亿元，进口替代空间广阔

201 7-2020年全球PI薄膜市场复合增长率近8%，2019年底，全球PI薄膜市场规模达到18亿美元，较上年增长11.1%，2020年达到20.5亿美元。目前全球PI薄膜下游应用领域中，挠性电路板FPC所占比例最大，约为48%，其次包括航空航天材料和柔性显示材料在内的特种制品约占29%，其余应用领域占23%。

挠性电路板 FPC产值增长，促进电子级PI薄膜市场持续扩容：挠性覆铜板FCCL是制造挠性电路板FPC的重要基材，后者因轻薄灵活而成为电子产品设备的重要元件。全球FCCL市场规模由2014年的26.4亿美元增长至2019年的44.8亿美元，作为FCCL的主要原材料，电子级PI薄膜需求随FCCL同步增长，2019年全球FCCL产业PI薄膜需求量达14877.5吨，国内需求量4869.0吨 ，增长率均为8%。从FPC产值看，2014-2020年国内FPC产值从290.7亿元增长至526.0亿元，复合增长率10.4%。近年来FPC需求增速有所放缓，但下游新型电子产品的发展将为FPC行业 注入新的增长动力，预计2021年FPC产值可增长至544.4亿元，从而促进电子级PI薄膜市场持续扩容。

商业航天与柔性屏幕 高速发展，推动特种级PI薄膜市场不断增长：在航空航天领域，PI薄膜因其优异的耐候性和耐辐射性而被用作火箭防护材料，自2015年起，得益于政策扶持与民营企业发展，国内运载火箭发射数量逐步增多，发射收入增长迅速，2019年商业航天全产业链市场规模突破8000亿元，复合增长率达22.1%。由于单发运载火箭原材料成本可占总成本的35%，原材料国产化势必大幅降低制造成本，从而推进特种级PI薄膜增长。在柔性屏幕领域，柔性CPI薄膜是大多数折叠手机生产商所采用的屏幕盖板材料。随着柔性显示的不断商用化，折叠手机逐渐成为手机新形态，根据相关预测，2024年全球折叠手机出货量将达4530万部，国内出货量达1320万部，而柔性盖板作为折叠手机的核心部件，将推动特种级PI薄膜持续增长。

消费电子 势头迅猛，导热级PI薄膜迎来更大需求空间：导热石墨膜是导热级PI薄膜的下游产品，主要用于LED基板、电子元件散热等领域，是目前消费电子行业采用的主流散热材料。近年来，国内导热界面材料市场规模逐步扩大，从2014年的6.6亿元增长至2020年的12.7亿元，复合增长率达9.9%。随着5G时代到来，国内5G手机出货量由2019Q4的1298.2万部快速增长至2020Q4的5509.6万部，5G技术的驱动将为导热级PI薄膜带来更大需求空间。

风电和高铁行业市场 稳步上升，电工级PI薄膜产业规模持续扩大：电工PI薄膜主要用于变频电机、发电机等高等级绝缘系统，最终应用于风力发电、高速轨道交通等领域。在风力发电行业，中国是全球最大的风电发展市场，截至2020年底，国内风力发电累计装机容量达到282GW，同比增长34.3%，累计装机容量全球占比36%。在倡导新能源的背景下，随着风电产业链的国产化，电工PI薄膜将具备更广阔的市场前景。在高速轨道交通行业，中国高铁运营里程全球排名第一，占比超过60%，截至2019年底，国内高铁运营里程数达到3.5万公里，动车组机车拥有量达到2.9万辆，预计2020年，国内高铁里程将达到3.7万公里，电工PI薄膜的市场规模将不断扩大。

根据全球及国内下游行业增速测算，预计至2022年，全球PI薄膜市场总规模达24.5亿美元，国内PI薄膜市场总规模达72.4亿元，其中，电子级PI薄膜26.3亿元，特种级PI薄膜26.9亿元，导热级PI薄膜9.5亿元，电工级PI薄膜9.7亿元。

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国内外PI膜厂商盘点

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国内厂商汇总

无锡顺铉新材料有限公司

无锡顺铉新材料有限公司成立于2012年3月，是一家专业研发、生产和销售高性能聚酰亚胺薄膜的公司。目前有2个生产基地，产能在700吨以上，其产品被国内外客户作为指定产品，长期出口韩国、日本、美国、俄罗斯等国家，为国内包括光电、新能源、电子终端、微电子、航天航空等行业用材的国产化做出了贡献。

深圳市瑞华泰薄膜科技股份有限公司

与中科院化学所合作开展以PI薄膜双向拉伸、无色透明和微孔膜产业化开发为基础的高性能PI薄膜材料，用于柔性平板显示器，汽车大功率燃料电池以及有机薄膜太阳能电池等高技术产业。黑色PI薄膜生产厂家。

深圳丹邦科技股份有限公司

深圳丹邦科技股份有限公司（深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码：002618）成立于2001年，注册资本人民币36528万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，其“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”2017年实现量产。

安徽国风塑业股份有限公司

安徽国风塑业股份有限公司其主导产品塑料薄膜是中国薄膜制造行业具有影响力和竞争力的产品之一。其投资建设的年产180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目于2018年年底进入设备安装阶段。

台湾达迈科技

达迈科技所生产的PI薄膜为各式轻、薄、短、小电子产品不可或缺的尖端材料，是全球生产PI薄膜的领导厂商。

台湾达胜科技

主要生产高功能性、全尺寸PI薄膜，达胜科技是中国台湾地区可生产12.5～225μm全尺寸高性能PI薄膜的厂家，主要应用于在半导体领域及LED等光电产业比如LED封装、LED软性灯条方面。也是为数不多的黑色PI薄膜生产厂家之一。

江阴天华科技有限公司

采用国内先进的流涎双轴拉伸工艺生产聚酰亚胺薄膜（BOPI）的专业工厂，主要生产用于柔性印刷线路板的覆盖膜FP系列；覆铜膜FC系列及部分特殊胶带膜T系列和电工膜H系列。

桂林电气科学研究院有限公司

桂林电科院经过专业与产业重组，现已发展成为以电触头材料、电工塑料、双向拉伸聚酰亚胺薄膜、薄膜成套装备、特种电机为主导产品的高科技型企业。

溧阳华晶电子材料有限公司

溧阳华晶电子材料有限公司成立于1999年12月，位于江苏省省溧阳市戴埠镇华晶路8号，是中国双向拉伸聚酰亚胺薄膜的专业生产制造企业。年产量230吨，主要作为基础材料制成柔性印刷电路（FPC）、自动粘合带、压敏胶带、电气电机绝缘等，广泛用于军事尖端产品、航天航空、数码产品、计算机、通讯等领域。

江苏亚宝绝缘材料股份有限公司

亚宝绝缘创立于1984年，前身是集体企业“宝应县电工绝缘材料厂”，1991年于原机械电子工业部桂林电器科学研究所合作开发“聚酰亚胺”产品，是国内较早专业从事聚酰亚胺薄膜特种工程材料研发、生产和销售的单位之一。

山东万达集团微电子材料有限公司

山东万达微电子材料有限公司是万达集团所属紧密层企，始建于1997年，现已发展成为国内亚胺膜生产线的企业。专业生产双向拉伸聚酰亚胺膜（PI膜），拥有世界先进的生产设备，年生产能力200吨。主要生产的规格有：0.0125mm，0.025mm，0.05mm，0.075mm，0.08mm等几种规格的品种。

莱芜市义和信息材料科技有限公司

莱芜市义和信息材料科技有限公司成立于2010年，是电子级聚酰亚胺薄膜研发、生产、销售于一体的高新技术企业。

长春高琦聚酰亚胺材料有限公司

长春高琦聚酰亚胺材料有限公司，是专业发展聚酰亚胺材料的公司。公司于2008年增资，引入上市公司、专业投资公司等外部投资，目前公司为上市公司控股公司。长春高琦聚酰亚胺材料有限公司是中国聚酰亚胺纤维制造及销售企业， 是国内具备从聚酰亚胺原料合成到最终制品的全路线规模化生产能力的企业。

常熟中讯航天绝缘材料有限公司

常熟中讯航天绝缘村料有限公司成立于1985年（原常熟市航天绝缘材料厂），于2002年发展成为中外合资企业。是国内较早生产聚酰亚胺系列产品的专业生产厂家，公司主要产品有PI薄膜(聚酰亚胺流涎薄膜)、FEP薄膜（FH、FHF聚酰亚胺-氟-46复合薄膜）以及各种规格的硅胶带等。目前具有PI聚酰亚胺流涎生产线8条，FEP上胶复合生产线10条，同时二条宽幅薄膜（1000mm）生产线不久也将投入生产。年生产PI薄膜200吨，FEP薄膜360多吨。

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国外厂商汇总

美国杜邦

从1950年起美国杜邦公司开始了耐高温聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亚胺开始在布法罗试生产，取名为“H”型薄膜。

1965年在俄亥俄州的塞克尔维尼建厂开始大规模生产，并登记商品名为Kapton”，“Kapton”薄膜有3种类型：H型、F型、V型，到1980年，生产有3种型号20多种规格（7.5~125μm）,幅宽1500mm。

通过技术改进，杜邦公司又于1984年推出3种改良型Kapton薄膜，分别为HN型、FN型、VN型，改良型聚酰亚胺薄膜在目前的生产中已占整个亚胺薄膜产量的85%。

东丽-杜邦

1983年杜邦与日本东丽对半合资建立东洋产品公司，由杜邦提供技术和原料，专门生产Kapton”PI薄膜，1985年9月投产，薄膜宽度为1500mm。

杜邦公司在1999年4月宣布投资中国台湾，1996年建成第一座聚酰亚胺（PI）厂太巨公司，并成为该公司的主要股东，使太巨成为杜邦公司在台生产PI膜和柔性复合材料为主的公司。

日本宇部兴产

日本宇部兴产工业公司在上世纪80年代初研制成功一种新型线性聚酰亚胺，包括UpilexR、UpilexS和UpilexC型系列薄膜。

宇部兴产独立开发型号为UpilexR、产能100万平方米/年（合80吨/年）的PI薄膜于1983年投产，1985年增加了一个型号UpilexS。Upilex最大宽度1016mm，共有三个型号：R型、S型、C型，厚度规格25~125μm（其中R型和C型各有7种规格）。与Kapton相比，UpilexS具有高耐热性、较好的尺寸稳定性和低吸湿性。

日本钟渊化工

最早于1980年，开始实验室内研究聚酰亚胺薄膜，并成功开发出一种新型“均苯”型PI薄膜，商品名为“Apical”，1984年在日本志贺建立第一条APICAL聚酰亚胺薄膜生产线，并于1985年开始量产，产品主要应用于FPCS。

日本三井化学

根据自身特有的高分子设计技术、反应技术开发出高耐热和高透明的PI薄膜，其玻璃化转变温度高达260 ℃以上，光线透过率大于88.0%。产品AURUM™（热可塑性聚酰亚胺），可应用于精密机械・产业机械部品、电气、电子部品、汽车・运输机器部品、特殊电线护套、薄膜・纤维、复合材料基材方面。

日本三菱瓦斯MGC

目前全球中有能力真正工业化生产透明PI薄膜的厂商，满足高耐热、高透明所需电子产品的需求，产品主要应用于软性显示器相关产品及光学原件。

韩国SKCKOLONPI

由SKC与KOLON整合聚酰亚胺胶片事业，于2008年6月合资兴建的公司。韩国SKC于2001年启动聚酰亚胺薄膜的研发，2002年与KRICT(韩国研究化学技术研究所)参与政府的聚酰亚胺研发项目；2003年建立第一条PI生产线（0#试验线）；2004年PI薄膜0#产线安装调试并成功量产，成为韩国史上第一个制造亚胺薄膜的企业；2005年完成IN，IF型号开发（12.5~25.0μm）建立1#批量生产线并成功销售SKC亚胺薄膜；2006年完成IS型号开发。

图文来源：模切涂布Family

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