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芯东西（公众号：aichip001）

编译| 程茜

编辑 | Panken

芯东西3月16日消息，本周二，英特尔发布公告，其在欧洲的初始投资将超过330亿欧元（约360亿美元，2303亿人民币），涵盖德国、法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙6个国家，覆盖半导体整个产业链。

值得注意的是，德国的投资计划占其初始投资的一半左右，大约为170亿欧元（约186亿美元，1186亿人民币），路透社称，德国通过拿下英特尔的大部分投资而成为大赢家，但英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）拒绝透露该公司从德国获得的国家补贴金额。

去年9月，基辛格就已经宣布了未来十年在欧洲半导体领域投资800亿欧元（约880亿美元，5585亿人民币）的计划，而这些投资建厂地点的选择，则是由于意大利在内的一些欧盟国家向英特尔抛出了橄榄枝，为其投资提供巨大的政府激励补贴等。

基辛格说：“我们计划中的投资对英特尔和欧洲来说都是重要的一步。同时，《欧盟芯片法案》也将帮助私营公司和政府共同努力，大幅提升欧洲在半导体领域的地位。”

一、德国为最大赢家，成为欧洲芯片制造新枢纽

英特尔的芯片投资涉及半导体产业链从研发、设计到制造的各个环节，在德国、爱尔兰、意大利，英特尔计划建立多座半导体制造工厂。

作为此次芯片投资的赢家，英特尔在德国的半导体业务布局也体现了其重要性。在德国，英特尔计划建立先进芯片制造的新枢纽——“硅结（Silicon Junction）”，也就是将其作为全国其他创新和制造中心的连接点。原因在于，德国位于欧洲的中心，且拥有较为完善的人才、基础设施及供应商和客户生态系统。

因此，该公司计划在德国萨克森-安哈尔特州（Saxony-Anhalt）首府马格德堡（Magdeburg）建立两个半导体晶圆厂，工厂预计将于2023年上半年开始建设，2027年投产。

作为该公司IDM（集成设备制造商）2.0战略的一部分，新工厂预计将使用英特尔最先进的埃斯特朗时代晶体管技术交付计算机芯片，以满足全球代工厂客户的需求。

此外，英特尔在公告中称，晶圆厂建设过程中将创造7000个建筑工作岗位，并且在英特尔内部提供3000个永久性高科技工作岗位，未来还会为供应商和合作伙伴提供数以万计的额外工作岗位，这也是此次投资中提供数量最多的工作岗位。

该项芯片投资计划还包括扩大其在爱尔兰的现有工厂，额外投资120亿欧元（约130亿美元，837亿人民币），采用4nm制程来扩大其代工服务。爱尔兰的扩建项目一旦完成，将使英特尔在爱尔兰的总投资超过300亿欧元（约328亿美元，2094亿人民币）。

同样，英特尔和意大利已经开始就芯片组装和封装工厂谈判。公告显示，英特尔预计在意大利潜在投资额为45亿欧元（约49亿美元，314亿人民币），将创造约1500个英特尔内部的工作岗位，外加供应商和合作伙伴额外的3500个工作岗位，并在2025年至2027年期间开始实施。

值得注意的是，此前，英特尔宣布收购的以色列芯片公司Tower Semiconductor（高塔半导体）与意法半导体建立了重要的合作伙伴关系，且意法半导体在意大利设有代工厂，这也是英特尔寻找代工服务增长机会的又一举措。（参见文章《60亿美元！英特尔买下以色列第一大晶圆代工厂，为加强芯片制造拼了》）

二、法国将成设计中心，与研究机构建立长期合作

同样，芯片的研发和设计环节对于推进半导体行业的发展至关重要。英特尔通过额外的研发投资与欧洲大学、研究机构和芯片设计师这一创新集群形成紧密联系。

在法国，英特尔计划建立新的欧洲研发中心，并且在内部创造1000个新的高科技工作岗位，到2024年底将提供450个工作岗位。法国将成为英特尔高性能计算（HPC）和人工智能设计中心的欧洲总部。

此外，该公司还计划在法国建立其主要的欧洲代工设计中心，为法国、欧洲和全球的行业合作伙伴和客户提供设计服务和设计资料。

英特尔也在加强与科研机构、实验室的合作。它计划将其波兰的实验室空间扩大50%，重点开发深度神经网络、音频、图形、数据中心和云计算领域的解决方案，该项扩建预计将于2023年完成。

最新公告中显示，这些投资将进一步加强英特尔与欧洲研究机构的长期合作关系，包括比利时微电子研究中心（IMEC）、荷兰代尔夫特理工大学、法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）和德国弗劳恩霍夫研究所。

该公司还与意大利航空航天和国防集团Leonardo、意大利国家核物理研究院INFN和意大利计算中心CINECA建立了合作，以探索HPC、内存、软件编程模型、安全和云计算领域的先进解决方案。

西班牙巴塞罗那超级计算中心将和英特尔计划在当地建立联合实验室，以推进Zettascale计算架构。

三、获6国补贴的芯片投资计划能成功吗？

英特尔在欧洲大举扩张造芯版图，与欧盟加快数字化转型、重回先进芯片制造战场的计划互为照应。

2020年12月，19个欧盟成员国签署了一项联合声明，提到要提高晶圆代工能力，建设2nm晶圆厂。

紧接着2021年3月，欧盟委员会提出十年目标：到2030年，欧洲包括处理器在内的先进和可持续半导体生产至少占全球产值的1/5，并冲刺2nm节点。（参见文章《欧洲急了，正式发起2nm芯片总攻！》）

为了应对芯片短缺的危机，部分芯片制造商正在寻求建立更多的工厂，以生产用于高端智能手机的先进芯片。英特尔的官方公告中也显示，该投资计划的重点是平衡全球半导体供应链，并大幅扩大英特尔在欧洲的生产能力。

资产研究公司伯恩斯坦研究机构（Bernstein Research）分析师Stacy Rasgon对英特尔的投资计划持积极态度，他认为该公司可以通过不断的芯片投资和政府补贴来满足未来的芯片供应。

Rasgon说：“现在正是在世界各地寻求政府补贴并建造半导体制造设施的好时机。”

英特尔此次芯片投资计划涉及六个国家，路透社称，将工厂分布在不同地点可以帮助其从不同国家获得更多补贴。

但欧盟工业专员蒂埃里·布雷顿却持不同意见，他告诉外媒，英特尔将不得不与每个欧洲国家进行谈判，以获得在该地建立工厂或其他设施的批准。

他还透露，欧盟委员会正在与其他芯片制造商进行谈判，并希望在未来几个月内这些公司能发布类似的公告，但没有提供细节。

结语：瞄准半导体全产业链，英特尔加速芯片布局

随着全球缺芯加剧，汽车、消费电子等行业都受到影响。对外投资、建厂也已经成为众多芯片制造商提高产能的重要手段，而芯片设计、制造都是半导体供应链中的关键环节。

不同于以往，英特尔在欧洲的芯片制造领域动作频频，此次，英特尔的芯片投资从半导体全产业链入手，在法国、意大利等地与研究机构达成长期合作，对于缓解供应问题以及未来芯片领域的创新都有着关键意义。

来源：路透社、英特尔官网