半导体材料(半导体材料龙头股)

集微网3月16日消息，金华金投完成对浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称“博蓝特”）的增资。本轮融资投资机构包括中国兵器工业集团有限公司旗下中兵国调基金、金华市双龙人才基金及开发区金开产业引领投资基金，合计融资规模3.65亿元。

据博蓝特官网资料，公司成立于2012年，采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，主要致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及第三代半导体材料的研发及产业化，目前已发展成为国内行业细分领域前三生产规模企业。完成本轮融资后，博蓝特将进一步加强研发投入，在巩固图形化衬底优势基础上，加快对第三代半导体材料的布局。

在研究团队方面，公司拥有省级院士专家工作站、省级企业研究院、省级高新技术企业研发中心、省级企业技术中心等研发平台，并与浙江师范大学、湖南大学、中南大学、合肥工业大学、中科院宁波材料所等科研院校合作，共同致力于第三代半导体材料研发与产业化。

智慧芽数据显示，截至最新，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司共有专利50件，从专利状态上看，该公司目前12%为审中专利，60%为有效专利；从专利类型上看，该公司60%为发明专利。通过对该公司的上述专利进行详细分析可知，该公司现在的专利布局，主要专注在碳化硅、蓝宝石、生长装置等相关的技术领域。