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12月21日，东微半导科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过1,684.4092万股，将登陆上交所科创板上市。

据悉，东微半导欲募资9.39亿元，投资项目包括“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”、 “新结构功率器件研发及产业化项目”、“研发工程中心建设项目”及“科技与发展 储备资金”。

Source：东微半导公告截图

据了解，去年，东微半导体就获得了华为哈勃的战略投资，持股数为333.08万股，持股比例为6.59%。据官网资料显示，这家由两位英飞凌同事创立并实控的公司成立已13年，是一家技术驱动型的国产功率半导体厂商。

公司主要有高压GreenMOS系列、中低压SGTMOS系列、IGBT系列三大系列产品，广泛应用于快速充电器、充电桩应用、开关电源、直流电机驱动、光伏逆变器。

2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。（文：化合物半导体市场 Amber整理）

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