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2021中国5G新材料产业创新大会

—射频通信产业技术发展大会

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2022年3月 中国 南京

邀请函

一、会议背景

5G是数字经济时代的战略性基础设施，是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，加快推动5G建设工作，对于助力经济社会发展，增强国家核心竞争力，具有重大意义。射频器件是5G无线连接的核心，是实现信号发送和接收的基础零件，有着广泛的应用。随着5G产业化的逐步推进，射频器件的需求将大幅增加。同时，随着电子产品功能的多样化，高度集中化，对器件产品的电磁屏蔽、热管理方面也提出了更高的要求。

为此，DT新材料将于2022年3月（疫情稳定后，择定具体日期）在南京举办《2021中国5G新材料产业创新大会--射频通信产业技术发展大会》。会议将邀请5G通信产业链上的知名学者、政府政策制定者、企业家、产业投资人等行业领袖，聚焦“5G通信新材料产业行业痛点、“卡脖子”关键技术、未来发展方向”，搭建国内规格高、专业性强的5G射频通信新材料产业顶尖政产学研金的交流平台，促进5G射频通信新材料产业健康有序发展。

二、组织机构

主办机构：DT新材料

承办机构：江苏集萃先进高分子材料研究所

承办机构：四川大学高分子国家重点实验室

承办机构：南京德泰中研信息科技有限公司

支持单位：南京中电芯谷高频器件产业技术研究院

承办机构：宁波德泰中研信息科技有限公司

支持媒体：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

5G通讯射频有源无源滤波器天线

芯师爷

三、日程安排

日 期

时 间

活 动

第一天

12:00-20:00

论坛签到

第二天

08:50-09:15

开 幕 式

09:15-12:10

大会报告

12:10-13:30

自助午餐、午休

13:30-17:10

大会报告

17:30-20:00

自助晚宴

第三天

09:00-12:15

大会报告

12:15-13:30

自助午餐

13:30

自行活动、返程

四、已确认报告嘉宾&主题

半导体功率器件及其在后摩尔时代的机遇与挑战

郭宇锋-南京邮电大学副校长

宽禁带半导体器件的最新研究进展

于洪宇-南方科技大学教授、深港微电子学院院长

GaN HEMT在5G基站中的应用

刘 柱-中国电子科技集团公司第五十五研究所化合物半导体器件产品部副主任

硅基氮化镓射频功率电子器件及材料研究

孙 钱-中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

SiC功率器件在5G基站应用中的机遇及挑战

李士颜-中国电子科技集团公司第五十五研究所宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室研发主管

碳化硅晶圆高效CMP加工技术

刘卫丽-中科院上海微系统与信息技术研究所研究员

5G用高频高速PCB板界面微观结构表征和优化处理

薛 奇-南京大学教授

5G 大潮下引发的基板材料“趣”解读

杨维生-研究员级高级工程师

低介电新型杂环高性能聚合物电子材料

王锦艳-大连理工大学教授

卫星通信设备材料需求

赖海光-南京控维通信科技有限公司副总经理

宽频微波毫米波介质材料研发与产业化

周洪庆-南京工业大学教授

5G通讯用关键元器件介质陶瓷材料

傅仁利-南京航空航天大学教授

面向5G通讯高性能聚酰亚胺材料的开发

闵永刚－广东工业大学教授、杰青

5G时代的LCP材料开发

孙 竑-日本宝理塑料技术部长

激光在5G 新材料方向的精密加工

孙 剑-德国LPKF集团乐普科光电有限公司产品经理

3D-MID材料及其在5G等领域的应用

邓 文-南京麦德材料有限公司总经理

聚合物电磁屏蔽纳米复合材料研究

张好斌-北京化工大学教授

5G通讯对热界面材料要求及材料研究进展

曾小亮-中国科学院深圳先进技术研究院副研究员

浅谈户外通信产品的热设计

蔡华-上海诺基亚贝尔股份有限公司硬件高级工程师

5G终端热设计的方向和挑战

黄竹邻-中兴通讯终端热设计负责人

高导热材料简介及其应用

张忠政-中国电子科技集团公司第十六研究所高级工程师

五、嘉宾详细介绍

左右滑动查看更多嘉宾介绍

六、已参会企业（截至12.03）

七、参会群体

(1) 射频、功率器件、滤波器、功放器、天线、电磁屏蔽和热管理等相关企业；

(2) 政府、协会、化工园区、产业园、经济开发区等招商引智单位；

(3) 高校产学研合作部门或课题组；

(4) 证券、基金和投融资机构；

八、会议注册

(1) 注册费用：

九、会议联系

参会联系：

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墙报投稿联系：

投稿邮箱：Mark@polydt.com(邮件主题：2021中国5G新材料墙报+姓名+单位)

墙报要求：

1、墙报可使用中文或英文，请投稿人自行打印，组委会负责粘贴；

2、墙报尺寸：115cm(长)*80cm(宽)；

3、请各位投稿人提前提交论文摘要（不超过350字，截止时间2022年2月10日），组委会安排收录入会议会刊；

4、墙报投稿截止日期：2022年2月10日

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